Pengaruh Penambahan Serat Cangkang Kelapa Sawit (Palma Kernell Fiber) Terhadap Sifat Mekanik Dan Stabilitas Termal Komposit Epoksi/Poli(Amino Amid)/Serat Cangkang Kelapa Sawit Untuk Aplikasi Papan Partikel

Vasdazara, Olga Leonev (2017) Pengaruh Penambahan Serat Cangkang Kelapa Sawit (Palma Kernell Fiber) Terhadap Sifat Mekanik Dan Stabilitas Termal Komposit Epoksi/Poli(Amino Amid)/Serat Cangkang Kelapa Sawit Untuk Aplikasi Papan Partikel. Undergraduate thesis, Institut Teknologi Sepuluh Nopember.

[img]
Preview
Text
2710100046 Undergraduate_Theses.pdf - Accepted Version

Download (3MB) | Preview

Abstract

Epoksi adalah jenis polimer termoseting dengan kekuatan tarik, stabilitas termal yang tinggi dibandingkan jenis polimer lainnya. Tetapi pada aplikasi yang dibutuhkan sifat fleksibilitas tinggi, epoksi menunjukkan performa yang rendah. Maka dibutuhkan material tambahan berupa pengisi serat alam untuk meningkatkan sifat mekanik dan stabilitas termal dari epoksi. Penelitian ini dilakukan untuk mengembangkan material Biopolimer dan memiliki sifat mekanik, dan stabilitas termal yang baik pada aplikasi Papan Partikel. Produk polimer ini menggunakan bahan dasar Epoksi dengan variasi pengisi Serat Cangkang Sawit. Pengujian yang dilakukan yaitu uji Morfologi SEM, Uji FTIR, Uji Kekerasan Shore D, Uji kekuatan tarik, dan Uji TGA. Pengujian kekerasan menunjukkan peningkatan nilai kekerasan dengan variasi pengisi Serat Cangkang Sawit 20, 40, 60% dengan nilai tertinggi pada variasi Cangkang Kelapa Sawit 60% sebesar 79 HD. Pengujian kekuatan tarik menunjukkan penurunan dengan variasi pengisi serat cangkang sawit 20, 40, 60% dengan nilai 29,6 MPa, 23,19 MPa, dan 24,45 MPa. Pengujian stabilitas temperatur menunjukkan peningkatan dengan variasi pengisi serat cangkang sawit 20, 40, dan 60%. Stabilitas temperatur tertinggi terdapat pada variasi pengisi serat cangkang sawit 20% dengan T5 360 oC. Berdasarkan hasil tersebut terdapat pengaruh penambahan serat cangkang sawit terhadap sifat mekanik dan stabilitas termal untuk resin epoksi pada aplikasi papan partikel. ======================================================================================================= Epoxy is a type of thermosetting polymer with tensile strength, high thermal stability compared to other types of polymers. But in applications that require high-flexibility properties, epoxy performs poorly. An additional material is required in the form of a natural fiber filler to improve the mechanical properties and thermal stability of the epoxy. This research was conducted to develop the Biopolymer material and has good mechanical properties, and thermal stability in Particleboard applications. This polymer product uses Epoxy base material with variations of the Palm Shell Filler. Tests conducted were SEM Morphology, FTIR Test, Shore D Hardness Test, Tensile Strength Test, and TGA Test. Hardness test showed increase of hardness value with variation of Palm Shell Filler 20, 40, 60% with highest value on Palm Palm Shell 60% of 79 HD. Tensile strength test showed decrease with variation of palm shell fiber filler 20, 40, 60% with value 29,6 MPa, 23,19 MPa, and 24,45 MPa. Temperature stability testing showed an increase with variations of 30, 40, and 60% palm kernel fiber fillers. The highest temperature stability is found in the variation of the 20% palm kernel fiber filler with T5 360 oC. Based on these results there is an effect of adding palm kernel fibers to mechanical properties and thermal stability for epoxy resins in particle board applications.

Item Type: Thesis (Undergraduate)
Additional Information: RSMt 620.192 Vas p-1 3100018074320
Uncontrolled Keywords: Epoxy; Filler; Mechanical Properties; Thermal Stability; Epoksi; Pengisi; Sifat Mekanik; Stabilitas Termal
Subjects: Q Science > QD Chemistry > QD383 Epoxy Compounds
Divisions: Faculty of Industrial Technology > Material & Metallurgical Engineering > 28201-(S1) Undergraduate Thesis
Depositing User: Olga Leonev Vasdazara
Date Deposited: 02 Mar 2018 02:06
Last Modified: 12 Jul 2020 04:42
URI: http://repository.its.ac.id/id/eprint/49742

Actions (login required)

View Item View Item