Analisis peramalan permintaan thermal paste di CV. Siplho Corporation dengan menggunakan metode ARIMA Box-Jenkins

Tauchid, Al Mahi (2015) Analisis peramalan permintaan thermal paste di CV. Siplho Corporation dengan menggunakan metode ARIMA Box-Jenkins. Diploma thesis, Institut Teknologi Sepuluh Nopember.

[thumbnail of 1311030028-NonDegree.pdf]
Preview
Text
1311030028-NonDegree.pdf

Download (2MB) | Preview

Abstract

Thermal Paste adalah pasta penghantar panas sangat tinggi yang
digunakan diantara dua buah objek/benda (biasanya heatsink dan
CPU/GPU) agar dapat menghantarkan panas yang lebih baik. Thermal
paste mengisi rongga mikroskopis yang terbentuk diantara dua buah
objek (heatsink dengan CPU/GPU) yang dapat menjebak udara masuk
diantaranya sehingga mengakibatkan kerugian pelepasan panas menuju
ke heatsink. Udara adalah konduktor panas yang sangat jelek. Thermal
Interface Materials (TIM) dapat mengkonduksikan panas hingga 100 kali
lebih besar dari pada udara. Pada penelitian kali ini akan dibahas
mengenai kebutuhan thermal paste pada CV. SIPLHO Corporation. Dari
data permintaan thermal paste setiap hari maka akan dilakukan
peramalan untuk mengetahui permintaan thermal paste beberapa periode
kedepan. Dengan menggunakan metode ARIMA Box-Jenkins, langkah
pertama dalam melakukan analisis peramalan adalah dengan membagi
data menjadi dua kelompok, yaitu data in sample sebanyak 55 data yaitu
periode Januari 2014 sampai Januari 2015 untuk menentukan model
peramalan dan sebanyak 6 data yaitu periode Februari 2015 dan Maret
2015 yang digunakan untuk validasi model peramalan sebagai out
sample. Model ARIMA(0,1,1) yang terpilih menjadi model terbaik.

===========================================================================================

Thermal paste is very high heat conductive paste is used between
two objects / objects (usually heatsink and CPU / GPU) in order to
conduct heat better. Thermal paste filling microscopic cavity formed
between the two objects (heatsinks with CPU / GPU) that can trap air to
enter them, resulting in a loss of heat release toward the heatsink. Air is
a very poor conductor of heat. Thermal Interface Materials (TIM)
mengkonduksikan can heat up to 100 times greater than air. In this
research will be discussed on the needs of thermal paste on the CV.
SIPLHO Corporation. From the data requests each day thermal paste
will do forecasting to determine the demand for thermal paste some
future period. By using the Box-Jenkins ARIMA method, the first step in
the analysis of forecasting is to divide the data into two groups, namely
the data in a data sample of 55 ie the period January 2014 to January
2015 to determine the forecasting model and the data that is the period
of 6 February 2015 and March 2015 is used for the validation sample
forecasting model as out. ARIMA (0,1,1) selected as the best model.

Item Type: Thesis (Diploma)
Additional Information: RSSt 519.535 Tau a
Uncontrolled Keywords: Thermal Paste; ARIMA Box-Jenkins; Peramalan
Subjects: H Social Sciences > HB Economic Theory > Economic forecasting--Mathematical models.
Divisions: Faculty of Mathematics and Science > Statistics > 49401-(D3) Diploma 3
Depositing User: - Taufiq Rahmanu
Date Deposited: 28 Oct 2019 03:27
Last Modified: 28 Oct 2019 03:27
URI: http://repository.its.ac.id/id/eprint/71439

Actions (login required)

View Item View Item