VICKY, WIDIA ANGGIA (2016) PENGARUH TEMPERATUR SOLUTION TREATMENT DAN AGING TERHADAP STRUKTUR MIKRO DAN KEKERASAN COPPERIZED-AISI 1006. skripsi thesis, Institut Teknologi Sepuluh Nopember.
Preview |
Text
2712100007-Abstract.pdf - Published Version Download (621kB) | Preview |
Preview |
Text
2712100007-Conclusion.pdf - Published Version Download (258kB) | Preview |
Preview |
Text
2712100007-Undergraduate_Theses.pdf - Published Version Download (7MB) | Preview |
Abstract
Sebagai salah satu unsur paduan yang digunakan pada baja karbon rendah, tembaga dapat meningkatkan kekuatan tanpa menurunkan keuletan secara signifikan. Tembaga meningkatkan kekuatan pada baja dengan mekanisme penguatan secara precipitation hardening. Pemaduan tembaga dan baja AISI 1006 pada penelitian ini dilakuakan dengan mencelupkan baja AISI 1006 yang telah di-pre-heat ke dalam tembaga cair. Selanjutnya dilakukan precipitation hardening dengan variasi pada temperatur solution treatment dan aging. Dari hasil penelitian ini didapatkan bahwa temperatur solution treatment dan aging tidak mempengaruhi fasa yang terbentuk pada copperized-AISI 1006, yaitu tetap berupa α-ferit. Kenaikan temperatur solution treatment sebanding dengan kenaikan diameter rata-rata butir copperized-AISI 1006 yang berpengaruh terhadap turunnya nilai kekerasan. Sementara itu, temperatur aging 450oC menghasilkan diameter butir rata-rata paling kecil dibanding temperatur aging yang lain, yaitu sebesar 49,23 μm dan 50,26 μm untuk sampel yang sebelumnya di-solution treatment 800 dan 900oC. Sebagai akibatnya, copperized-AISI 1006 dengan temperatur aging 450oC menghasilkan kekerasan tertinggi dibanding temperatur aging yang lain, yaitu 119, 47 VHN dan 115,75 VHN untuk sampel yang sebelumnya di-solution treatment 800 dan 900oC.
| Item Type: | Thesis (skripsi) |
|---|---|
| Uncontrolled Keywords: | copperizing, solution treatment, aging, AISI 1006, struktur mikro, kekerasan, precipitation hardening |
| Subjects: | T Technology > TS Manufactures |
| Divisions: | Faculty of Engineering, Science and Mathematics > School of Engineering Sciences |
| Depositing User: | Widia Anggia Vicky |
| Date Deposited: | 01 Jun 2016 15:25 |
| Last Modified: | 27 Dec 2018 04:33 |
| URI: | http://repository.its.ac.id/id/eprint/85 |
Actions (login required)
 |
View Item |