Fabrikasi dan Simulasi Termoelektrik Cooler Menggunakan Material Semikonduktor Bismuth Telluride (Bi2Te3) dan Software ANSYS

Fauzia, Nilna (2018) Fabrikasi dan Simulasi Termoelektrik Cooler Menggunakan Material Semikonduktor Bismuth Telluride (Bi2Te3) dan Software ANSYS. Undergraduate thesis, Institut Teknologi Sepuluh Nopember.

[thumbnail of 01111440000097_Undergraduate_Theses_Nilna Fauzia.pdf]
Preview
Text
01111440000097_Undergraduate_Theses_Nilna Fauzia.pdf - Accepted Version

Download (1MB) | Preview

Abstract

Penelitian ini bertujuan untuk melakukan fabrikasi dan simulasi modul termoelektrik cooler dengan material semikonduktor Bismuth Telluride(Bi2Te3). Hasil yang diperoleh dari penelitian ini adalah semakin tinggi nilai arus yang diberikan, maka perbedaan temperatur yang dihasilkan oleh modul akan semakin tinggi dan penyusunan semikonduktor secara seri mampu menghasilkan perbedaan temperatur tertinggi. Koefisien performansi (COP) modul termoelektrik cooler dipengaruhi oleh beberapa faktor, antara lain, arus yang diberikan, resistansi listrik, koefisien seebeck, dan konduktansi termal modul. Nilai temperatur terendah berturut-turut dihasilkan oleh modul tiga pada arus lima Ampere, modul dua pad arus 4,5 Ampere, dan modul satu pada arus empat Ampere. Nilai koefisien performansi modul satu pada arus empat Ampere adalah 0,12881± 0,000005; pada modul dua saat dialiri arus 4,5 ampere adalah 0,63361± 0,000005; dan pada modul tiga saat dialiri arus lima ampere adalah 0,92906± 0,000005. Nilai error hasil pengukuran dan simulasi berturut-turut pada modul satu, modul dua, dan modul tiga adalah 7,041%; 5,577%; dan 10,387%. ==================================================================================================
This research aims to perform fabrication and simulation of cooler thermoelectric module with Bismuth Telluride(Bi2Te3) semiconductor material. The results obtained from this research is the higher the value of the given current, then the temperature difference generated by the module will be higher and the preparation of semiconductors in series can produce the highest temperature difference. The coefficient of performance (COP) of the cooler thermoelectric module is influenced by several factors, among others, given current, electrical resistance, seebeck coefficient, and thermal conductance of the module The lowest consecutive temperature values are generated by module three on the Ampere current five, the module of the two Ampere current pads, and the module one on the Ampere four current. The coefficients of the performance of module one on the four Ampere currents are 0.12881 ± 0.000005; in the second module when the current flow of 4.5 amperes is 0.63361 ± 0.000005; and in the three modules when the current flow of five amperes is 0.92906 ± 0.000005. The error values of the measurement and simulation results respectively in module one, module two, and module three are 7.041%; 5.577%; and 10.387%.

Item Type: Thesis (Undergraduate)
Uncontrolled Keywords: arus , koefisien performansi, konduktansi, koefisien seebeck, resistansi, termoelectric cooler
Subjects: Q Science > QC Physics
Q Science > QC Physics > QC320 Heat transfer
Q Science > QC Physics > QC610.3 Electric conductivity
Divisions: Faculty of Natural Science > Physics > 45201-(S1) Undergraduate Thesis
Depositing User: Nilna Fauzia
Date Deposited: 09 Aug 2021 20:55
Last Modified: 09 Aug 2021 20:55
URI: http://repository.its.ac.id/id/eprint/58837

Actions (login required)

View Item View Item