Studi Numerik Pengaruh Desain Heatsink Pin Segitiga, Pin Lingkaran, Terhadap Perpindahan Panas Dengan Variasi Penempatan Arah Aliran Kipas Pada Bagian Atas Dan Samping

Irhamni, Yasir Akmal (2024) Studi Numerik Pengaruh Desain Heatsink Pin Segitiga, Pin Lingkaran, Terhadap Perpindahan Panas Dengan Variasi Penempatan Arah Aliran Kipas Pada Bagian Atas Dan Samping. Diploma thesis, Institut teknologi sepuluh nopember.

Text 2039201007-Undergraduate_Thesis for D4 program.pdf - Accepted Version Restricted to Repository staff only until 1 October 2026. Download (4MB) | Request a copy

Abstract

Perkembangan teknologi mengalami kemajuan utamanya di bidang semi konduktor dan juga elektronik. Dalam perkembanganya bidang semi konduktor dan chip ketika digunakan temperatur yang tinggi, dengan adanya temperatur yang tinggi ketika digunakan maka akan mempengaruhi perfroma. Maka diperlukan media yang dapat menyalurkan panas yang dihasilkan untuk meningkatkan performa, heat sink memiliki peran dalam menyalurkan panas yang dihasilkan. pada penelitian kali ini melakukan penelitian tehadap dua desain heat sink yang diajukan yaitu heat sink pin lingkaran dan heat sink segitiga dengan dua arah aliran berbeda dan empat variasi pada mass flow rate (0,00092, 0,00218, 0,0033, 0,00433 kg/s) dan heat flux 18750 W/m^2 yang bersumber daria (Ammar A. Hussaina B. F., 2019) yang nantinya akan dibandingkan dengan heat sink konvensional untuk mengetahui pefroma termal dan nilai base temperatur dari kedua heat sink yang diajukan. Perfoma termal heat sink juga dipengaruhi oleh nilai koefisien perpindahan panas serta laju perpindahan panas, dimana kedua nilai tersebut dapat mempengaruhi nilai dari hambatan termal, efektifitas fin dan efisiensi serta hasil kontur. Hasil penelitian menunjukan heat sink lingkaran pada aliran samping memiliki performa terbaik dengan beberapa parameter yaitu hambatan termal, efektifitas fin, dan efisiensi keseluruhan berikut hasil yang didapatkan nilai hambatan termal sebesar 0,643116K/W, nilai efektifitas fin sebesar 0,433375, nilai efisiensi keseluruhan sebesar 0,999483. Dari ketiga heat sink dan dua variasi arah aliran maka didapatkan heat sink lingkaran aliran samping memiliki pefroma lebih baik daripada kedua desain heat sink dengan dua variasi arah aliran =========================================================
The development of technology has progressed mainly in the fields of semiconductors and electronics. In its development, the field of semiconductors and chips when high temperatures are used, with the presence of high temperatures when used, it will affect performance. So a medium is needed that can channel the heat generated to improve performance, heat sinks have a role in channeling the heat generated. in this study, research was conducted on two proposed heat sink designs, namely a circular pin heat sink and a triangular heat sink with two different flow directions and four variations in mass flow rate (0.00092, 0.00218, 0.0033, 0.00433 kg / s) and heat flux 18750 W / m ^ 2 sourced from (Ammar A. Hussaina B. F., 2019) which will later be compared with conventional heat sinks to determine the thermal performance and base temperature values of the two proposed heat sinks. The thermal performance of the heat sink is also influenced by the value of the heat transfer coefficient and the rate of heat transfer, where both values can affect the value of the thermal resistance, fin effectiveness and efficiency and contour results. The results of the study showed that the side flow circular heat sink had the best performance with several parameters, namely thermal resistance, fin effectiveness, and overall efficiency. The following results obtained a thermal resistance value of 0.643116K/W, an effectiveness fin value of 0.433375, and an overall efficiency value of 0.999483. From the three heat sinks and two variations of flow direction, it was found that the side flow circular heat sink had better performance than the two heat sink designs with two variations of flow direction.

Item Type:	Thesis (Diploma)
Uncontrolled Keywords:	Heatsink, Performa termal, Studi numerik, pin lingkaran,pin segitiga Heatsink, Thermal performance, Numerical study, circle pin, triangle pin
Subjects:	T Technology > T Technology (General) > T57.62 Simulation T Technology > TA Engineering (General). Civil engineering (General) > TA357 Computational fluid dynamics. Fluid Mechanics T Technology > TJ Mechanical engineering and machinery > TJ263 Heat exchangers
Divisions:	Faculty of Vocational > Mechanical Industrial Engineering (D4)
Depositing User:	Akmal Yasir Irhamni
Date Deposited:	03 Aug 2024 09:21
Last Modified:	03 Aug 2024 09:21
URI:	http://repository.its.ac.id/id/eprint/111861

Actions (login required)

View Item