Verifikasi Tebal Lapis Endapan Tembaga Dengan Parameter Waktu Dan Tegangan Menggunakan Proses Lapis Listrik Secara Prediksi Dan Eksperimental

Setyawan, Andri Heri (2006) Verifikasi Tebal Lapis Endapan Tembaga Dengan Parameter Waktu Dan Tegangan Menggunakan Proses Lapis Listrik Secara Prediksi Dan Eksperimental. Diploma thesis, Institut Teknologi Sepuluh Nopember.

Text 2103030009-Undergraduate-Thesis.pdf - Accepted Version Restricted to Repository staff only Download (31MB) | Request a copy

Abstract

Permasalahan yang sering kali terjadi pada produk yang terbuat dari material besi yang selalu mengalami korosi, sehingga mengurangi daya jual produk tersebut kepasar. Guna mengatasinya perlu adanya pelapisan luar . Elektroplating merupakan salah satu cara yang dapat mengatasinya, disamping sifatnya lebih baik, bisa menjaga korosi juga dapat memperbaiki sifat material yang dilindungi. Dalam dunia industri tidak ada aturan yang baku mengenai komposisi bahan dari proses lapis listrik. Dalam penelitian ini dilakukan proses lapis listrik guna mencari pengaruh tegangan dan waktu terhadap tebal lapisan. Parameter yang digunakan yaitu tegangan6 V, 12 V, 15 V, dan 18 V dan Waktu yang diperlukan 10,20, 30, 40 menit. Untuk parameter lain yang berhubungan diasumsikan konstan Dari hasil analisa penelitian terlihat bahwa adanya pengaruh tegangan dan waktu terhadap ketebalan endapan tembaga. Pada tegangan 6 V = 1,5 Um, 12 V = 2,75 Um, 15 V = 3,83J..Um, dan 18 V =4,83 Um. Dan waktu 10 menit = 2,67 Um, waktu 20 menit = 3 Um, waktu 30 menit = 3,3 Um, dan waktu 40 menit = 3,92 Um
======================================================================================================================================
Problems that often occur in products made of iron materials that always experience corrosion, thus reducing the marketability of the product. To overcome this, an outer coating is needed. Electroplating is one way that can overcome it, in addition to its better properties, can prevent corrosion can also improve the properties of the protected material. In the industrial world there are no standard rules regarding the composition of materials from the electroplating process. In this study, an electroplating process was carried out to find the effect of voltage and time on the thickness of the layer. The parameters used were voltages of 6 V, 12 V, 15 V, and 18 V and the time required was 10, 20, 30, 40 minutes. For other related parameters are assumed to be constant From the results of the research analysis, it can be seen that there is an effect of voltage and time on the thickness of copper deposits. At a voltage of 6 V = 1.5 Um, 12 V = 2.75 Um, 15 V = 3.83J..Um, and 18 V = 4.83 Um. And 10 minutes = 2.67 Um, 20 minutes = 3 Um, 30 minutes = 3.3 Um, and 40 minutes = 3.92 Um

Item Type:	Thesis (Diploma)
Additional Information:	RSM 671.732 Set v-1 2006 (weeding)
Uncontrolled Keywords:	endapan, tembaga, lapis, elektroplating, tegangan; deposit, copper, layer, electroplating, voltage
Subjects:	T Technology > TS Manufactures > TS670 Electroplating
Divisions:	Faculty of Industrial Technology > Mechanical Engineering > 21201-(S1) Undergraduate Thesis
Depositing User:	EKO BUDI RAHARJO
Date Deposited:	29 Oct 2025 06:38
Last Modified:	29 Oct 2025 06:50
URI:	http://repository.its.ac.id/id/eprint/128697

Actions (login required)

View Item